因工作开展需要，现公开招聘集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）二级单位聘用人员4人，具体情况如下。

A. 内设机构：复杂半导体与器件课题组

一、岗位职责及要求

（一）岗位名称：科研助理

招聘人数：1人

岗位职责：

1. 负责团队日常行政事务管理及学生日常事务管理；

2. 负责团队各类文件资料的打印、复印、传达及文档管理工作；

3. 负责团队的财务规划、预算编制与执行、财务审计等相关财务工作；

4. 协助团队完成科研项目申请、验收等相关财务文档的撰写；

5. 负责团队物品采购、验收及管理，维护供应链及校内相关部门的对接；

6. 负责团队设备、耗材与试剂管理，保障实验室的正常运行与安全；

7. 负责团队组织文化建设，包括团体活动的组织、策划与执行；

8. 配合完成团队其他行政事务性工作及交办的相关任务岗位要求。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，并取得相应学位；

2. 具有大型科研项目申请、验收、检查、文档撰写或项目管理相关经验者优先；

3. 熟练掌握办公软件，具备良好的文档编辑、数据处理及演示制作能力；

4. 具备一定的行政、科研或档案管理知识，具有良好的沟通协调能力和执行力；

5. 责任心强，学习能力强，具备团队合作意识，思维灵活，工作踏实；

6. 身心健康，具备履行岗位职责所需的身体条件。

（二）岗位名称：专职科研人员

招聘人数：1人

岗位职责：

1. 协助项目负责人承担重要研究任务，开展创新性研究工作；

2. 撰写高水平学术论文、研究报告，并申请国内外发明专利；

3. 积极参与国内外学术交流，申报各类科研基金项目；

4. 辅助完成高通量智能实验平台（以下简称“实验平台”）非标自动化设备的机械研发与设计（包含硬件与软件）；

5. 辅助完成实验平台精密机械的自动化改造及一体化集成；

6. 辅助完成实验平台安装、调试、优化、培训及设备安全管理等工作；

7. 跟踪行业前沿技术，攻克开发过程的技术难题与全程跟进；

8. 负责技术文档整理、编制与归档，完成项目负责人交办的其他相关科研工作。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，并取得相应学位；

2. 具备独立科研能力，良好的中英文阅读、写作及交流能力，近三年以第一作者在相关领域发表过高水平论文者优先；

3. 具备较强的材料、物理、化学等学科背景，有半导体材料及器件研发经验者优先；

4. 熟练使用SolidWorks/AutoCAD等设计软件，具有实验室设备、精密仪器或机器人系统开发经验，熟悉气动、传动及结构设计者优先；

5. 熟悉STM32/ARM等嵌入式系统开发，具备电机控制、传感器采集或实验室自动化设备开发经验者优先；

6. 具有良好的团队合作意识、沟通表达能力及项目管理能力。

B. 内设机构：电子薄膜与集成器件课题组

岗位名称：软件开发人员

招聘人数：1人

岗位职责：

负责后端系统的设计、开发和维护,确保代码质量和性能优化；

2.参与需求分析、技术方案设计,并编写高质量的技术文档；

3.负责大模型应用、 MCP服务等的开发、调用、部署、维护及调用链路优化，确保服务间高效协同；

4.与前端、测试、产品等团队协作,保证项目按时高质量交付。

岗位要求：

1.计算机、软件工程、电子信息等相关专业本科及以上学历；

2.扎实的Java基础,熟悉多线程、集合、JVM原理、数据结构与算法；

3.熟悉使用Spring全家桶(Spring Boot/Cloud)、MyBatis、Dubb等主流框架；

4.熟悉Mysql、Redis、RabbitMq、Kafka等工具、中间件、数据库的使用；

5.有良好的技术交流和表达能力,有积极主动的工作态度和勇于承担的责任心；

6.具备AI和大模型相关技术领域和方向的优先考虑；

7.五年以上数据库开发经验。

C.内设机构：封装测试平台

岗位名称：科研助理

招聘人数：1人

岗位职责：

1.熟悉半导体各种封装技术，分析封装制造工艺，改进工艺以达到新产品标准，保证生产的良好工艺性能；

2.建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训； 建立全面工艺控制，保证产品质量；

3.熟练操作失效分析设备，如X-Ray，SAT，SEM/EDX,Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能够针对不同失效现象制定相应的分析方案；

4.负责封装后芯片失效分析，包括不良芯片、老练后芯片、可靠性试验后不良芯片等；

5.工艺与材料优化：①评估封装材料对可靠性的影响，推动供应商材料选型与规格升级；②协同封装工艺团队优化键合参数、回流焊曲线等关键工艺窗口，提升产品良率和寿命；

6.标准与体系建设制定产品芯片封装可靠性测试标准，建立可靠性数据库，兼顾质量和成本，保障产品符合标准（如消费级、工业级、车规级）的同时不断降低工艺制造和评测等成本。

岗位要求：

1.集成电路、微电子等相关专业硕士及以上学历，且取得相应学位；

2.熟悉半导体各种封装技术，分析封装制造工艺的；

3.具有快速自主学习新知识的能力，沟通能力良好，具备团队协作精神；

4.身体健康、品行端正、认真负责、积极主动；

5.完成学院和团队交办的其他相关工作。

二、薪资待遇

根据应聘者能力及工作经历面议。

三、招聘方式

1.个人报名。有意者请于2025年11月21日下午17:00前将个人简历及相关证明材料发至所在内设机构接收简历邮箱（如下），文件命名格式为“内设机构名称+应聘岗位+姓名+手机号”。

2. 资格审查。按照招聘公告明确的资格条件确定参加考察人选。未通过资格审查者不再另行通知。

3. 面试和考核。资格审核通过者由单位安排面试和考核。

4. 公示及聘用。单位对通过面试和考核的拟录取人员进行公示。公示期满且无异议后，按照学校规定与受聘人员签订劳动合同。新聘任人员实行试用，按照劳动合同法规定执行。

四、特别说明

1. 应聘人员提供的应聘材料须真实、准确、有效，单位可在招聘各环节对应聘者应聘资格进行审核，如发现提供虚假材料、隐瞒事实真相等行为，将取消应聘资格；应聘人员聘用后被查明有以上行为的，单位有权与其解除聘用关系、予以清退，由此产生的一切责任后果由本人承担。

2. 本次公开招聘不收取任何费用，招聘涉及的个人差旅和食宿自理。

集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）

2025年11月11日