因工作开展需要，现集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）公开招聘二级单位聘用人员3人，具体情况如下。

一、岗位职责及要求

A. 内设机构：复杂半导体与器件课题组

岗位名称：专职科研人员

招聘人数：2人

岗位职责：

1. 协助项目负责人承担重要研究任务，开展创新性研究工作；

2. 撰写高水平学术论文、研究报告，并申请国内外发明专利；

3. 积极参与国内外学术交流，申报各类科研基金项目；

4. 辅助完成高通量智能实验平台（以下简称“实验平台”）非标自动化设备的机械研发与设计（包含硬件与软件）；

5. 辅助完成实验平台精密机械的自动化改造及一体化集成；

6. 辅助完成实验平台安装、调试、优化、培训及设备安全管理等工作；

7. 跟踪行业前沿技术，攻克开发过程的技术难题与全程跟进；

8. 负责技术文档整理、编制与归档，完成项目负责人交办的其他相关科研工作。

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，并取得相应学位；

2. 具备独立科研能力，良好的中英文阅读、写作及交流能力，近三年以第一作者在相关领域发表过高水平论文者优先；

3. 具备较强的材料、物理、化学等学科背景，有半导体材料及器件研发经验者优先；

4. 熟练使用SolidWorks/AutoCAD等设计软件，具有实验室设备、精密仪器或机器人系统开发经验，熟悉气动、传动及结构设计者优先；

5. 熟悉STM32/ARM等嵌入式系统开发，具备电机控制、传感器采集或实验室自动化设备开发经验者优先；

6. 具有良好的团队合作意识、沟通表达能力及项目管理能力。

B.内设机构：封装测试平台

岗位名称：工艺开发人员

招聘人数：1人

岗位职责：

1.确定实验室各设备的标准工艺参数，如温度、时间、压力等，编制实验室各工序作业指导书（SOP）及检验规范。

2.负责新产品导入（NPI）的工艺流程设计，包括设备参数设定、材料选型、工装夹具开发，根据产品实际情况调整和优化工艺参数。

3.解决实验室工艺异常问题（如焊线偏移、封装裂纹），制定改进方案，完成异常分析报告。

4.监控封装良率，通过X射线检测或超声扫描等手段分析失效样品，制定可靠性提升措施。

5.调研和引进新工艺、新材料、新设备，推动实验室工艺技术的改进和创新。

6.参与新设备导入验证，确保设备符合工艺要求。负责设备的日常维护保养，确保设备处于良好状态，减少故障。熟练操作实验室设备，编制设备操作规程。

7.跨部门协作与技术支持。与封装厂、设计团队对接，评估封装方案的可行性，提供工艺支持及解决方案。

岗位要求：

1.本科及以上学历，电子、机械、材料、微电子等相关专业。

2.熟悉封装工艺（如Die Bond、Wire Bond）及设备原理（如K&S、Datacon系列），熟悉真空共晶、平行封焊工艺。能够运用CAD软件进行工装设计。

3.具有微组装或半导体封装工作经验，有先进封装（如SIP、QFN）经验者优先。熟悉封装材料（焊料、导电银胶、陶瓷基板）特性及测试方法。

4.具备英语读写能力，可阅读技术文档及设备手册。逻辑清晰，责任心强，具备团队协作与问题解决能力。

二、薪资待遇

根据应聘者能力及工作经历面议。

三、 招聘方式

1. 个人报名。有意者请于2025年12月19日下午17:00前将个人简历及相关证明材料发至所在内设机构接收简历邮箱（如下），文件命名格式为“内设机构名称+应聘岗位+姓名+手机号”。

2. 资格审查。按照招聘公告明确的资格条件确定参加考察人选。未通过资格审查者不再另行通知。

3. 面试和考核。资格审核通过者由单位安排面试和考核。

4. 公示及聘用。单位对通过面试和考核的拟录取人员进行公示。公示期满且无异议后，按照学校规定与受聘人员签订劳动合同。新聘任人员实行试用，按照劳动合同法规定执行。

四、特别说明

1. 应聘人员提供的应聘材料须真实、准确、有效，单位可在招聘各环节对应聘者应聘资格进行审核，如发现提供虚假材料、隐瞒事实真相等行为，将取消应聘资格；应聘人员聘用后被查明有以上行为的，单位有权与其解除聘用关系、予以清退，由此产生的一切责任后果由本人承担。

2. 本次公开招聘不收取任何费用，招聘涉及的个人差旅和食宿自理。

集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）

2025年12月9日